El ENCAPSULADO cumple las siguientes funciones :
Excluir las influencias ambientales: La
humedad y el polvo en el aire son causas directas de defectos en
los dispositivos semiconductores, además de las vibraciones y los golpes. La
iluminación y los imanes también pueden causar mal funcionamiento. EL
encapsulado evita estas influencias externas, y protege el chip de silicio.
Disipar el calor: Los
chips de silicio se calientan durante el funcionamiento. Los encapsulados
pueden liberar el calor generado.
Mejorar el manejo y montaje: Colocar
el chip en una cápsula hace que sea más fácil manejar y de montar en placas de
circuitos impresos.
Encapsulado: Quad Flat Package (QFP)
Un encapsulado Quad Flat Package (QFP o encapsulado cuadrado plano) es un encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de componentes extendiéndose por los cuatro lados. Los pines se numeran en sentido contrario ala agujas del reloj a partir de punto de guia.
QFP utiliza habitualmente de 44 a 200 pines, con una separación de 0,4 a 1mm.
Encapsulado QFP - 48 (12x12)
El siguiente circuito integrado de audio se
encuentra protegido y alojado en un encapsulado QFP de 48 pines.
Características del Circuito de audio:
El
ALC662 un circuito integrado de audio de alta definición con 5.1 canales
diseñado para para PC de Windows Vista de escritorio y móviles. El rendimiento
y su funcionalidad cumplen con los requisitos de calidad Microsoft Windows
Vista Premium.
